半导体行业资本支出明年仍将续航布线箱
时间：2022/12/20 09:51:13 编辑：
虽然全球各大半导体厂尚未公布2011年资本支出金额，但市调机构Gartner预估明年半导体厂资本支出仍将维持高档，其中三星电子仍是全球资本支出金额最高业者，预计将达92亿美元，台积电则以57亿美元位居全球资本支出第2高业者，连续2年赢过英特尔。
而在资本支出排名前10大厂中，内存厂占了6位，晶圆代工厂占了3位，IDM厂仅剩下英特尔1家。
在2004年以前，全球资本支出金额前10大的半导体厂多以IDM厂为主，包括老牌的德仪、IBM、日本瑞萨、英特尔、超威等业者。
但2008年底的金融海啸发生后，IDM厂加速进行资产轻减（asset-lite），关闭旗下旧有6吋或8吋厂，同时也停止独立开发先进制程技术，改与晶圆代工厂进行合作，于是2010年至2011年的这2年内，资本支出前10大厂排名已出现洗牌。
根据Gartner预估，半导体厂在2010年的大幅投资后，2011年仍会维持在高档，但是整个支出规模将由2010年的539亿美元，至2011年小幅下降5％至511亿美元。
而在资本支出金额前10大厂中，三星电子对于DRAM、NAND、晶圆代工、自有芯片等生产线均大幅扩充产能，所以明年仍是全球资本支出最高的半导体厂，预计金额将达92亿美元。
晶圆代工龙头台积电今年资本支出约59亿美元，虽然市调机构预估明年资本支出将达57亿美元，不过台积电董事长张忠谋日前已透露，明年资本支出金额可能高于今年。但由此来看，台积电已连续2年挤下英特尔，成为全球资本支出第2大的半导体厂。
英特尔今年资本支出维持52亿美元，明年因为要扩大22奈米世代制程产能，预估明年资本支出仍会维持在50亿美元。
而台积电最大竞争对手全球晶圆（GlobalFoundries）今年资本支出约25亿美元，明年因为位于纽约的12吋厂将开始装机，且要提高22/20奈米的技术研发费用，因此预估明年资本支出将提升至32亿美元规模。
然而值得注意之处，是明年资本支出前10大厂中，内存厂就占了6家，代表明年DRAM及NAND市场产能仍可能处于供过于求的情况，DRAM及NAND价格恐会有持续下跌压力。而IDM厂仅剩英特尔1家，但晶圆代工厂占了3家，则代表IDM厂后续委外代工比重将会提升，对台积电、联电等将是利多消息。